脈沖熱壓主機焊接PCB軟闆設計注意事項
發布時間：2021-03-22 13:56 作者：admin
脈沖熱壓主機其主要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷于印刷電路闆(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，常見到的是将軟排線(FPB)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
由于脈沖熱壓主機機台的熱壓頭是熱源，當熱壓頭下(xià)壓在軟排線(FPC)時，需要把熱向下(xià)傳導至印刷電路闆(PCB)，才能熔化已印刷于電路闆上的錫膏，但是中(zhōng)間卻隔着一(yī)片軟排線，所以軟排線也需要有熱傳導的功能設計，這樣才能達到理想的熱傳導效果及焊錫的理想質量。
最常見到的設計就是在FPCB焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱爲導通孔(Vias)來作爲熱傳導的接口，如下(xià)圖的結構。一(yī)般建議在每個FPC的單獨PIN腳(金手指)上要有三個Vias，或是2.5個Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一(yī)個好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業時，讓多餘的錫經由電鍍孔中(zhōng)溢出，不至于造成PIN腳(金手指)之間的短路;作業員(yuán)也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業是否恰當。
另外(wài)，還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive)，用來黏貼固定軟排線于電路闆上，因爲作業員(yuán)不太可能一(yī)直用手抓着FPC直到脈沖熱壓主機完成，就算可以也會産生(shēng)質量不穩的問題。
總結一(yī)下(xià)FPC的設計需求如下(xià)，(另外(wài)現在電子産品的設計是越來越朝向輕薄短小(xiǎo)，爲了節省空間，不加電鍍孔及導通孔的設計越來越多，有時間再另文讨論)
每一(yī)個FPC的PIN腳(金手指)上要有三個電鍍孔或導通孔，至少也要有兩個+半個電鍍孔或導通孔。
在軟排線(FPB)貼在電路闆的那一(yī)面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應該要小(xiǎo)于0.15mm，從FPC的PIN腳(金手指)的邊緣到雙面膠的距離(lí)要保持0.20mm的距離(lí)。
下(xià)面是給 HotBar FPCB 軟闆及Vias設計的建議尺寸：
1、導通孔的孔徑爲0.4mm
2、導通孔中(zhōng)心到中(zhōng)心爲1.2mm
3、PIN腳(金手指)中(zhōng)心到中(zhōng)心距離(lí)爲1.8mm
4、PIN腳(金手指)寬度爲0.9mm
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