脈沖加熱主機熱壓時FPC與PCB金手指相對位置的建議
發布時間：2021-03-22 13:55 作者：admin
脈沖加熱主機FPCB軟闆放(fàng)置于PCB時建議将FPCB的PIN腳(金手指)稍微往後，露出PCB一(yī)點點的PIN腳(金手指)，這樣可以讓前面多出來一(yī)點的PCB焊點用來跑錫，因爲 thermodes 下(xià)壓時會擠壓出一(yī)些些多餘焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣洩，就會溢到鄰近PIN腳(金手指)構成短路。裸露出來的PCB PIN腳(金手指)也可以操作員(yuán)查焊錫是否有重新熔融的證據，對一(yī)些沒有設計導通孔的FPCB非常有用。
脈沖加熱主機FPCB後端PIN腳(金手指)稍微伸出PCB的PIN腳(金手指)，可以規避掉過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面那裏，如果焊錫集中(zhōng)在這裏，就會形成應力集中(zhōng)并導緻FPCB線路斷裂的問題。但是要當心FPCB伸出PCBPIN腳(金手指)的地方一(yī)定要沒有測試點(test points)或是裸露的vias(導通孔)，以避免不必要的短路問題。
給脈沖加熱主機熱壓頭下(xià)壓于軟闆相對位置的建議一(yī)般來說我(wǒ)們選用脈沖加熱主機時都會找比 FPCB PIN腳(金手指)長度還要再細一(yī)點的頭，這樣才可以在熱壓時多預留一(yī)點空間給擠壓出來的熔錫有地方宣洩，因爲 thermodes 下(xià)壓時會擠壓出原來在它的正下(xià)方的焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以洩發就會滿溢到鄰近的PIN腳(金手指)，容易構成搭橋等電路缺點，有時候就算沒有直接短路，但焊錫太靠近鄰近的PIN腳(金手指)還是有可能讓産品使用一(yī)段時間後發生(shēng)電子遷移的短度現象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰PIN腳(金手指)之間。
另外(wài)，在脈沖加熱主機FPP軟闆的後端預留一(yī)些空間，可以避免壓到PCB沒有PIN腳(金手指)的地方，可以規避應力集中(zhōng)于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日後有FPCB線路斷裂的問題。
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